序号

设备

名称

技术指标及性能说明

数量

1

PCB钻削系统

一、设备用途

用于PCB超高速超微细钻削，主要加工刚性板、柔性板、刚挠结合板、IC载板、高频高速板等印制电路板。具备基本数控机床功能，能进行加工程序输入、改写和编辑。

二、仪器主要技术指标

对该PCB钻削系统具体性能指标及参数要求如下：

1. 基本规格

1) *能加工刚性板、柔性板、刚挠结合板、IC载板、高频高速板等印制电路板；

2) 加工头数目：双头（钻、铣）；

3) 台面尺寸＞300X300mm

4) ▲附属部件：风冷冷水机、空气干燥机、空气过滤器、变压器、增压储气罐等辅助的配套设备；

2.主轴系统

1) *配备最高转速30万转和35万转的空气钻削主轴，最高转速12.5万转的铣削主轴，转速可调；

2) *最小钻孔直径可达0.05mm；

3) ▲夹头：2.0mm 高速钻刀专用夹头，3.175mm铣刀专用夹头；

4) 压力脚：可调压力脚，压力脚可拆卸。

3. 驱动系统

1) ▲XY轴：AC 马达驱动，XY轴分辨率不低于0.001mm,Z轴分辨率不低于0.001mm；

2) XYZ 最大移动速度不小于30m/min。

4. 控制系统

1) *具有钻深控制功能及背钻功能，带CCD视觉定位；

2) *自动断针检测功能；

3) ▲带自动 R 点，快速钻孔，自动刀长测试，自动刀径测试；

4) 具有自动换刀系统。

5) 配有安全装置及报警系统。

5. 集尘及冷却系统

1）有集尘shutter,可自动控制开或关闭；

2）▲冷却系统：冷却泵正常24h运行，主轴温度稳定22±1℃以下；

6. 显示装置

1）配备液晶显示器；

2）双核CPU，内存2G以上，硬盘500G以上；

7. 精度要求

1) ▲XY定位精度0.004mm以内，重复定位精度±0.0025mm以内；

2) ▲盲孔精度±30μm以内；

3) ▲背钻孔精度±50μm以内；

背钻精度示意图

4) *孔位精度：通孔±15μm以内；

5) 三轴直线度：0.02mm；三轴垂直度：0.02mm；

6) ▲X/Y/Z轴最小步进：1μm；

7) Runout:能进行自动 runout 测试

静态主轴：MAX＜10μm；

动态主轴：MAX＜10μm。

8. *附加要求：

（1）加入测试设备时（测力仪和微动平台），主轴行程足够，确保能放入下图测试设备。

（2）确保不加测试设备时能保证板材在工作台面上的正常钻削加工。

测试设备大小及安装尺寸：

9. ▲配备：钻削数控系统、标准键盘和光学鼠标、外排屑系统、冷却系统及安装定位用地脚螺栓等零件、连接板、紧急按钮装置、三色警示灯等基本配件及辅助工具。

三、 技术文件要求

1. ▲提供设备使用说明书、操作手册、耗材清单及其它设备附带的技术资料1套，并且提供设备操作、保养等相关培训（在保修期内每年至少免费提供一次培训）。

2. 提供设备出厂验收合格证明。

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